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成型-填充-密封

    包装垂直成型、填充和密封时所产生静电会把产品粉末吸附在密封(条)区域的薄膜上影响封口粘合,在加注器(漏斗)的正下方处(B)设置离子风咀进行静电消除,确保密封口的洁净。同时,为了防止薄膜粘在成型器上(漏斗颈部)影响输送速度,在漏斗前端的平行处薄膜上下(A)设置一组离子棒,以消除静电。


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    包装垂直成型、填充和密封时所产生静电会把产品粉末吸附在密封(条)区域的薄膜上影响封口粘合,在加注器(漏斗)的正下方处(B)设置离子风咀进行静电消除,确保密封口的洁净。同时,为了防止薄膜粘在成型器上(漏斗颈部)影响输送速度,在漏斗前端的平行处薄膜上下(A)设置一组离子棒,以消除静电。


  EP-SH-N 离子棒产品详情

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