成型-填充-密封
包装垂直成型、填充和密封时所产生静电会把产品粉末吸附在密封（条）区域的薄膜上影响封口粘合，在加注器（漏斗）的正下方处（B）设置离子风咀进行静电消除，确保密封口的洁净。同时，为了防止薄膜粘在成型器上（漏斗颈部）影响输送速度，在漏斗前端的平行处薄膜上下（A）设置一组离子棒，以消除静电。
- 产品参数
包装垂直成型、填充和密封时所产生静电会把产品粉末吸附在密封（条）区域的薄膜上影响封口粘合，在加注器（漏斗）的正下方处（B）设置离子风咀进行静电消除，确保密封口的洁净。同时，为了防止薄膜粘在成型器上（漏斗颈部）影响输送速度，在漏斗前端的平行处薄膜上下（A）设置一组离子棒，以消除静电。
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