包装垂直成型、填充和密封时所产生静电会把产品粉末吸附在密封(条)区域的薄膜上影响封口粘合,在加注器(漏斗)的正下方处(B)设置离子风咀进行静电消除,确保密封口的洁净。同时,为了防止薄膜粘在成型器上(漏斗颈部)影响输送速度,在漏斗前端的平行处薄膜上下(A)设置一组离子棒,以消除静电。
包装垂直成型、填充和密封时所产生静电会把产品粉末吸附在密封(条)区域的薄膜上影响封口粘合,在加注器(漏斗)的正下方处(B)设置离子风咀进行静电消除,确保密封口的洁净。同时,为了防止薄膜粘在成型器上(漏斗颈部)影响输送速度,在漏斗前端的平行处薄膜上下(A)设置一组离子棒,以消除静电。